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AOI Anwendungshinweise zu 3D-Optiken

Kontrolle der Unversehrtheit und Ausrichtung von BGAs

3D-Formgebung von Lotpaste

Messung der Höhe von Komponenten

Kontrolle der Ausrichtung von Pins

Siehe auch

Die Produktpalette von Opto Engineering® enthält viele optische Komponenten für die automatische Messung und Inspektion von Prüfteilen in 3D. In diesem Dokument finden Sie mögliche Anwendungen bei elektronischen Komponenten und Systemen für die automatische optische Inspektion (AOI). Kontaktieren Sie uns, um weitere Informationen zur Inspektion zu erhalten, und wir stehen Ihnen gerne bei der Entwicklung Ihres Inspektionssystems mit diesen neuen und einzigartigen Optiken zur Seite.

Kontrolle der Unversehrtheit und Ausrichtung von BGAs

Ein telezentrisches TC-Objektiv bildet eine Kugelgitteranordnung (Ball Grid Array, BGA) ab, die von einem Scheimpflug-Patternprojektor beleuchtet wird. Die Projektion besteht aus perfekt parallelen Streifen, deren Abstände genau jenen des BGAs entsprechen, so dass defekte oder fehlende Kugeln entdeckt werden können. Die Scheimpflug-Projektion sorgt dafür, dass die Linie auf die Komponentenoberfläche unverzerrt und perfekt fokussiert bleibt.

3D-Formgebung von Lotpaste

Ein LTPRSM 3D-Patternprojektor beleuchtet eine Lotpastenkugel mit einem MC-Makroobjektiv. Ein Gittermuster aus rotem Licht wird auf die Paste projiziert und bildet ihre Form in 3D ab. Danach wird das Objekt mit einem MCSM-Scheimpflug-Makroobjektiv abgebildet, wobei die gesamte Oberfläche, auf der die Paste aufgetragen wurde, unter den besten Fokusbedingungen abgebildet wird.

Messung der Höhe von Komponenten

Ein verzeichnungsfreies MC-Makroobjektiv beleuchtet eine Leiterplatte mit elektronischen Komponenten. Mit einem telezentrischen TCSM-Scheimpflug-Objektiv wird das Prüfteil mit einem 45°-Winkel abgebildet und eine auf Triangulationstechniken basierende 3D-Rekonstruktion vorgenommen. Der geneigte Anschluss garantiert, dass die ganze Schärfentiefe der automatischen Inspektion fokussiert ist.

Kontrolle der Ausrichtung von Pins

Ein MC-Makroobjektiv bildet die Kontaktstifte eines integierten Schaltkreises ab. Durch ein telezentrisches TC-Objektiv wird mit einem LTPRSM 3D-Projektor ein Streifenmuster auf die Pins projiziert. Die Linien bleiben über die ganze Objektoberfläche hinweg gleichmäßig fokussiert, indem das Beleuchtungspattern gekippt wird. So können schadhafte Pins ausfindig gemacht werden.

Siehe auch